一套手機外殼的製作涵蓋了結構（gòu）設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷（shuā）等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結（jié）構設計

手機外殼通常由四大件：麵殼(上（shàng）前（qián）)、麵支(上（shàng）後)、背支(下前)、背殼(下後)和（hé）一些小件，如電池（chí）蓋、按鍵、視窗、卡扣（kòu）、防劃條等（děng）組成。這些組件在結構設（shè）計中需要充分考（kǎo）慮到（dào）互配（pèi）性，以及與電路板和（hé）電池等部件的裝配。

在結構設計中需要考慮很多（duō）相關問題，如材料選用、內（nèi）部結構、表麵處理（lǐ）、加（jiā）工手段、包裝裝潢等，具體有以下（xià）幾點：

1. 要評審（shěn）造型設計是否合理可靠，包括製（zhì）造方法，塑件的出模方向、出模斜（xié）度、抽芯、結構強度，電路安裝(和（hé）電子工程人員（yuán）配合)等是（shì）否合理。

2. 根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造（zào）、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材質選擇、須（xū）采購的零件供（gòng）應等。

3. 確定產品功能是否能（néng）實現（xiàn），用戶使用是否最佳。

4. 進行（háng）具體的結構設計、確定（dìng）每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具（jù）設計和製造的難度，提高注塑生產的效率，降低模具成本（běn）和生產（chǎn）成本。

6. 確定整個產品的生（shēng）產（chǎn）工藝、檢測手段，保證產（chǎn）品的可靠（kào）性。

模具設（shè）計

模（mó）具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需（xū）要考慮生產中產品的脫模以及（jí）水路（lù）排布（bù）、澆（jiāo）口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔（kǒng）等位置的設計注意點。

筋條（Rib）的設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度最好不大（dà）於殼子本體厚（hòu）度的0.6倍。

• 高度不要超過本體厚度的3-5倍。

• 拔（bá）模（mó）角度為0.5-1.0度（dù）。

• 在Rib的根部導Rib厚度（dù）的40%-60%的圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的（de）3倍以上。

卡勾的設計：

• 卡勾（gōu）的（de）卡入（rù）尺寸一般在（zài）0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造（zào）。

• 鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的（de）間隙，以便日後修模。

• 卡槽頂端於鉤（gōu）子底部預留0.3mm的間（jiān）隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡槽最好做成封閉式（shì）的(在壁厚保證不縮水的情況下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需留6-8mm的（de）行程。

• 鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。

• 卡勾配合麵處（chù）可以自主（zhǔ）導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡（kǎ）槽（cáo）底部導R角增加強度，所（suǒ）以肉厚不一（yī）的地方導斜角做（zuò）轉換區。

螺母孔(Boss)的設計（jì）：

Boss的目的是用來連接螺釘、導銷等緊固件或者是做熱（rè）壓時螺母的定位（wèi）、熱熔柱（zhù），設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁（bì）或者肋（lèi）相連增加強度。

此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角（jiǎo）最好（hǎo）大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。

注塑工藝

手機外殼通（tōng）常采用PC(聚碳（tàn）酸酯（zhǐ）)或者PC+ABS材料成型，由於（yú）PC的流動性比較（jiào）差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填（tián）充；采用的澆口通常為點澆口，填（tián）充時需（xū）采用（yòng）分級注（zhù）塑，找好過澆口位置以（yǐ）及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助（zhù）。

以（yǐ）下（xià）為手機產品（pǐn）的成型條件要點，介紹（shào）熔體溫度（dù）、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參（cān）數的設定注意點（diǎn）。

熔融溫度與模溫：

最佳的成型溫（wēn）度設定與很多因素有關（guān），如注（zhù）塑機大小、螺杆組態（tài）、模具及成型品的（de）設計和成型周期時（shí）間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管（guǎn）後段/進料區設定較（jiào）低的溫度，而在料管前段設定較高（gāo）的溫度。但若（ruò）螺（luó）杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫（wēn）度設定亦可。

模（mó）溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且對較（jiào）薄或較長的成型品也較（jiào）易（yì）填（tián）滿。而低模溫則能縮短成型周期。 螺杆回轉速度

建議（yì）40至70rpm，但需視乎機台（tái）與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一（yī）般約（yuē）為850至（zhì）1,400kg/cm2，而最（zuì）高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈（yù）低愈（yù）好，但為求進料均勻，建議使用（yòng）3至14 kg/cm2。 注塑速度（dù）

射速（sù）與澆口設計有很大關係（xì），使用直接澆口或邊緣（yuán）澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射（shè）速。

另外（wài），如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹（āo）陷（xiàn）。一般而言，射速原則為薄者快，厚者慢。

從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以（yǐ）免成型品發生殘留應力。而殘留（liú）應力可用退火方式來去（qù）除或減輕;條件是120℃至130℃約三（sān）十分鍾至一小時。

常（cháng）見缺陷排（pái）除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。

• 欠注：提高（gāo）注塑（sù）壓力（lì），速度、提（tí）高料溫，模溫、提高進膠量。

• 飛邊：降低塑料填（tián）充壓力（lì）、控製好V-P切換點防止過填充（chōng）、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。

• 變形：控製模具溫度防止模溫差異產生收縮不（bú）均變形、通過保壓調整。

• 熔接痕：提高模（mó）溫料（liào）溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高（gāo）流動前沿溫度、增加排氣（qì）。

二次加工

手機外殼的（de）後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心（xīn）印刷、電鍍（dù）、真空蒸鍍、熱壓（yā）螺母、退火、超聲焊接等。

通過噴塗、電鍍等後加工方法可以提（tí）高塑料的外觀效果，同時可以提（tí）高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等（děng）後處理方法則可（kě）以增（zēng）加一些（xiē）嵌（qiàn）件便於組（zǔ）裝;退火處理可以消除製品（pǐn）的（de）內應力，提高產品的性能。

手機（jī）外（wài）殼從設計、開模、調試、生（shēng）產、後處理整個流程都是環環相扣的，隻（zhī）有綜合以下因（yīn）素：合理的（de）結構及外觀設計、精確（què）的模（mó）具、合理的工藝調試（shì）、穩定的生產和精湛的（de）後處理才（cái）能生產（chǎn）出一套精（jīng）美耐用的手機殼。