隨著通訊技（jì）術的飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外觀精美輕便。因（yīn）此，在（zài）手機開發過（guò）程中手（shǒu）機外殼（ké）突顯（xiǎn）出其特別重要的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結構設計、模具開發、注塑生產、噴塗印刷等過（guò）程，每一環節都將影響（xiǎng）最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上（shàng）前)、麵支(上後（hòu）)、背支(下前)、背殼(下後)和一些（xiē）小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結（jié）構設計中需（xū）要充分考慮到互配性，以及與電路板（bǎn）和電池等部件的裝配。在結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表（biǎo）麵（miàn）處理（lǐ）、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾（jǐ）點：
a.要評審造型設計是否合理可靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電（diàn）子工程人員配合)等是（shì）否合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具（jù）製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲（sī）印、材（cái）質選擇、須采購的零件供應等。
c.確定產品功能是否能實現（xiàn），用戶使用是否（fǒu）最佳。
d.進行具體的結構（gòu）設計、確定每（měi）個零件的製造工藝。要注意塑件的結構（gòu）強度、安（ān）裝定（dìng）位、緊固（gù）方式、產品變型、元（yuán）器件的安裝定位、安規要求，確定最佳裝配路（lù）線。
e.結構設計要盡量減小模具設計和製造的難（nán）度，提高注（zhù）塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。
f.確定整（zhěng）個產品的生產工藝、檢測手段，保（bǎo）證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分考慮產品的結構（gòu）、裝配（pèi），同時還需要（yào）考慮生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單（dān）介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者（zhě）ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本體厚度的0.6倍（bèi）。
高度不要超過本（běn）體厚度的3-5倍。
拔模（mó）角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部（bù）導Rib厚度的40%-60%的（de）圓角。·兩（liǎng）根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以（yǐ）上。
卡勾的（de）設計
卡勾的卡（kǎ）入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤（gōu）子從分模麵下沉（chén）0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便（biàn）日後修模（mó）。
卡（kǎ）槽頂端於鉤（gōu）子底部預留0.3mm的間隙，作為（wéi）卡勾變形的回彈空間。
卡槽最好做成封閉式的(在壁厚保證不縮水的情況（kuàng）下)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的斜頂需（xū）留（liú）6-8mm的行程（chéng）。
鉤（gōu）子（zǐ）的（de）尖端導（dǎo）0.1mm的圓角，以便拆卸（xiè）。
卡勾配合麵處可以自主導2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以肉厚不（bú）一的地方導斜角做轉換區。
螺（luó）母孔(Boss)的設計
Boss的目的（de）是用來（lái）連接螺釘（dìng）、導銷（xiāo）等緊固（gù）件或者是做熱壓時螺（luó）母的定（dìng）位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母（mǔ）模麵拔模角最好大於（yú）3度。每增（zēng）加千（qiān）分之一英寸的咬花深度需增加（jiā）一度的拔模（mó）角。
注（zhù）塑工藝
手機外殼通（tōng）常（cháng）采用PC(聚（jù）碳酸（suān）酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比（bǐ）較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充;采（cǎi）用的澆口通常為點澆口，填充（chōng）時（shí）需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓（yā）)切換位置，對於（yú）解決（jué）澆（jiāo）口氣（qì）痕以及欠注（zhù）飛（fēi）邊等異常會有很大的幫助。
以下為手機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注塑速度、背壓等成型參（cān）數的設（shè）定注意（yì）點（diǎn）。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後（hòu）段/進料區設定較低的溫度，而在料管前段設定較高的溫度。但若螺杆設（shè）計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設定亦可。
模溫方麵，高溫模可提供較佳的（de）表麵（miàn）外觀，殘留應力也（yě）會較小，且對較薄（báo）或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短（duǎn）成型周期。
螺杆回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台與（yǔ）螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈好（hǎo），但為求（qiú）進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速（sù）與澆口設計有很（hěn）大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢（màn）之射速。另外，如（rú）成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射速原則為薄者（zhě）快，厚者慢。
從注塑（sù）切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應力可用（yòng）退火方式來去除或減（jiǎn）輕;條件是（shì）120℃至130℃約三十分鍾至一小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度（dù）。
b.欠注（zhù）：提高注（zhù）塑壓力（lì），速度、提高料（liào）溫，模溫、提高進膠（jiāo）量。
c.飛邊：降低塑（sù）料填充壓力、控製好V-P切換（huàn）點防止過填充、提（tí）高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模（mó）具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過（guò）保壓調整。
e.熔（róng）接痕：提（tí）高模溫料溫、控製各段走（zǒu）膠（jiāo）流量（liàng）防止困氣、提高流動前沿溫度、增（zēng）加排氣。
二次加工
手機外（wài）殼的後加工通常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接（jiē）等。
通（tōng）過（guò）噴塗、電鍍等後加工方法可以提高塑料的外觀效果（guǒ），同時可以提高（gāo）塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等（děng）後處（chù）理方（fāng）法則可（kě）以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的內應力（lì），提高產（chǎn）品（pǐn）的性能。
手（shǒu）機外殼從設計、開模、調（diào）試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的，隻有綜（zōng）合以下因素：合理（lǐ）的結構及外觀設計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生（shēng）產和精湛的後處理才能（néng）生產出一套精美耐用的手機殼（ké）。