隨著通訊技術的飛速發展，手機普遍應（yīng）用。手機技術（shù）正朝著兩個方向發展：一是功能多樣化;二是外觀（guān）精美（měi）輕便。因此，在手機開發過程中（zhōng）手機外殼突顯出其特別重要的地位。一套手機外殼的製作涵蓋了結（jié）構設計、模具開（kāi）發、注（zhù）塑（sù）生產、噴塗印刷等過程，每一（yī）環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機外殼通常由四大件：麵殼(上前)、麵支(上後（hòu）)、背支(下（xià）前（qián）)、背殼(下後)和一些小件，如電池蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考慮（lǜ）到互配（pèi）性，以及與電路板和電池等（děng）部件的裝配。在（zài）結構設計中需要考慮很多相關問題，如材料選（xuǎn）用（yòng）、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等，具體有以下幾點：
a.要評審造型設計是（shì）否合理可（kě）靠，包括製造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、結構（gòu）強度，電路安裝(和電（diàn）子工程人員配合)等是否合理。
b.根據造（zào）型要求確定製造工藝是否（fǒu）能實現，包括模（mó）具製造、產品裝配、外殼的噴（pēn）塗、絲印、材質選擇、須采（cǎi）購的（de）零件供應等。
c.確定產品功能是否能（néng）實現，用戶（hù）使用是否最佳。
d.進行具體的結構設計、確定每個零件的製造工藝。要注意塑件（jiàn）的結（jié）構強（qiáng）度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定最（zuì）佳裝配（pèi）路線。
e.結構設計要盡量減小模（mó）具設計和製造的難度，提高注塑（sù）生產的效率，降低模具成（chéng）本和（hé）生產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可靠性。
模具設計
模具設計必須充分（fèn）考慮產（chǎn）品的結構、裝配，同時還需要考慮（lǜ）生產中產品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設（shè）計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼子本（běn）體厚度的0.6倍。
高度不要超過本（běn）體厚度的3-5倍。
拔（bá）模角（jiǎo）度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根（gēn）Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾（gōu）的（de）設計
卡（kǎ）勾的卡入尺寸一（yī）般在0.5mm-0.8mm。·鉤子（zǐ）從分模麵下（xià）沉0.2mm，有利於模（mó）具製造（zào）。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日後修（xiū）模（mó）。
卡槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈（dàn）空間。
卡槽最好做成封閉式的(在壁厚（hòu）保證不縮（suō）水的情況下（xià）)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合麵留0.1-0.2mm的間隙。
鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾（gōu）配合麵處可以自主導（dǎo）2度的拔模，作為拆卸角。
卡槽底部導R角增加強度，所以（yǐ）肉厚（hòu）不一的地（dì）方導斜角做轉換區（qū）。
螺母（mǔ）孔(Boss)的設計
Boss的目的是用來連接螺釘、導銷（xiāo）等緊固（gù）件（jiàn）或（huò）者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設計Boss的最重要原則就是避免沒有（yǒu）支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模（mó）角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性（xìng）比較差，所以工藝上通常采用高模溫（wēn）、高（gāo）料（liào）溫填充（chōng）;采（cǎi）用的澆口通常（cháng）為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆（jiāo）口位置以及V-P(注射–保壓（yā）)切換位置（zhì），對於解決澆口（kǒu）氣痕以及欠注飛邊等異常會（huì）有很（hěn）大的幫助（zhù）。
以下為手（shǒu）機產品的成型條件要點，介紹熔體溫度、模具溫度、注（zhù）塑速度、背壓等成型參數的設定注意（yì）點（diǎn）。
熔融溫度與模溫
最佳的成型溫度設（shè）定與（yǔ）很多因素有（yǒu）關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和（hé）成（chéng）型周（zhōu）期時間等。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後（hòu）段/進料區（qū）設定較低的溫度，而在料（liào）管前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫（wēn）度設定亦（yì）可。
模溫方麵，高溫模可提（tí）供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小（xiǎo），且對較薄或較長的（de）成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。
螺杆回轉速（sù）度
建議40至70rpm，但需視（shì）乎機台與螺杆設計而調整。
為了盡速填滿模具，注（zhù）塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而（ér）最（zuì）高可達2,400kg/cm2。
背壓
一般設定愈低愈（yù）好，但為求進料均勻，建議使用3至14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免氣泡（pào）或凹陷（xiàn）。一般而言，射速（sù）原（yuán）則為薄者快，厚者（zhě）慢。
從注塑切換為保（bǎo）壓時，保壓壓力要盡（jìn）量低，以免（miǎn）成型品（pǐn）發生殘留應力。而殘留應力可用退（tuì）火方式來去除或減輕（qīng）;條件（jiàn）是120℃至130℃約三十分鍾至一（yī）小時。
常見缺陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。
b.欠注：提高注塑壓力，速度、提高料溫，模溫、提高進（jìn）膠量。
c.飛邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過（guò）填充、提高鎖模力、檢查模（mó）具配合狀況。
d.變形：控製（zhì）模具溫度防止模溫差異產生收縮不均變形、通過（guò）保壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控（kòng）製各（gè）段（duàn）走膠流量防止困氣（qì）、提高（gāo）流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼的後加工通（tōng）常有：噴塗、套色噴塗、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓螺母、退火、超聲焊接（jiē）等。
通過噴塗、電鍍（dù）等後加工方法（fǎ）可以提高塑料的外（wài）觀效果，同時可以提高塑料表麵的耐摩性能;熱壓超聲（shēng）焊等後（hòu）處理方（fāng）法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製（zhì）品的內應力，提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程（chéng）都是環環相扣的，隻有綜（zōng）合以下因素：合理的結構及外（wài）觀設（shè）計、精確的模具、合理的工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精（jīng）美耐用的手（shǒu）機殼。

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